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標題: 苹果新设备的半导体组件几乎都是台湾制造 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-7-24 13:51
標題: 苹果新设备的半导体组件几乎都是台湾制造
环抱在 iPhone 7 与 Apple Watch 2 身上的神秘感已愈来愈小了，究竟结果在曩昔一段时候里，很多传媒和专家都已对苹果新公布的装备举行了很是具体的“解读”。很明显，对付这两款装备来讲，先辈的半导体组件是不成或缺的，而为苹果貨運, 新装备供给半导外送茶,体组件的，刚好就因此台湾地域为根本的各大供给商。

按照 DigiTimes 最新的陈述，全世界最大的晶片包装和测试公司瘦小腹,日月光（ASE）半导体系体例造股分有限公司已得到了苹果的合同，他们将会成为 Apple Watch 2 的 S2 芯片组的独家供给商，而 ASE 以前还提到，称苹果公司本年定单相对于比力守旧。

除此以外，ASE 方面还得到了iPhone 7 和 iPhone 7 Plus Wifi组件，Touch ID 指纹传感器和 3D Touch 组件等定单。

而景硕科技成了 Apple Watch 2 主基板供给商，不外此中南亚电路板股分公司也得到了一小部门 Apple Watch 2 主基板定单。

比年来，苹果一向都很是器重芯片的设计与打磨，而这些芯片的制造，苹果仍然必需外包给各大供给商。

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